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讲座报告

“守初心 云抗疫” 教研科研系列研讨会之九:碳化硅功率模块的先进封装测试技术

主讲人:重庆大学电气工程学院副教授、博士生导师曾正
讲座时间:2022-05-13 14:00:00
讲座地点:线上,腾讯会议 550-891-612
主办单位:日产免费一区三区
主讲人简介:曾正,重庆大学电气工程学院副教授、博士生导师。2009年获得武汉大学电气工程与自动化学士学位,2014年获得浙江大学电气工程博士学位,2014年加入重庆大学电气工程学院,2017年聘任为副教授,2018年聘任为博士生导师,2018年至2019年,在新加坡南洋理工大学从事博士后研究。目前的研究领域包括:新型功率器件封装集成与系统应用、新能源并网变流器运行控制与可靠性等。目前主持国家自然科学基金2项、国家重点研发计划子课题2项、重庆市自然科学基金2项,已主持完成横向和其他各类项目8项。出版学术专著2部,发表SCI/EI期刊论文100余篇(其中IEEE/IET会刊20余篇),入选ESI高被引论文1篇,入选“中国精品科技期刊顶尖论文(F5000)”1篇,获评中国电机工程学会优秀论文4篇,入选中国高被引学者、重庆市青年拔尖人才。
讲座内容:

相对于硅基功率器件,碳化硅功率器件的开关速度更快、芯片面积更小、绝缘耐压更高、杨氏模量更大,给碳化硅功率模块的封装测试技术提出了严峻挑战。面向电动汽车、新能源发电等应用领域,针对碳化硅功率模块的发展趋势与技术壁垒,本报告将探讨碳化硅功率模块的高温、高压、高可靠、低感、低热阻等先进封装技术,以及碳化硅功率模块的低成本、高精度、高阻抗、低干扰等先进测试技术,为碳化硅功率器件的封装测试和工业应用提供新的思路和方法。